애플 M2칩 개발에 삼성 도움 받는다

애플은 M2칩을 생산하는데 삼성의 도움을 받는 다는 소식입니다. 삼성은 M1칩 반도체칩과 메인기판을 연결하는 인쇄회로기판인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)를 공급합니다. 이러한 사항은 M1칩이 거의 1년이 지난 후에 밝혀졌습니다.

M1칩은 애플의 다른 실리콘칩과 마찬가지로 대만의 TSMC에서 독점적으로 제조되지만 여러 공급업체의 구성 요소가 포함되어 있습니다. 이 칩의 보드는 Ibiden과 Unimicron에서 공급받기 때문에 Mac에 들어가는 차세대 애플 실리콘칩을 위해서는 다양한 공급업체와 조정이 필요합니다.

ET News에서 나온 보고서에 따르면 삼성은 M2에 들어가는 FC-BGA를 계속 공급할 것으로 예상되고 있습니다.

애플은 M1칩을 도입한 직 후 M2 개발을 시작했습니다. 애플은 최소 4가지 버전의 M2 칩을 테스트하고 있습니다. 애플의 새로운 M2칩은 맥북에어에 처음으로 탑재될 가능성이 높습니다.